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搜索结果  

行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链

在本次精彩的采访中,IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力,还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多

抵消成本支出剧增的实时策略

供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力,我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表,探讨了行业应该如何应对目前的压力。  ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

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上海印制电路行业协会第四届六次理(监)事会线上会议今日召开——聚焦行业发展 服务上海企业

2022年7月26日,上海印制电路行业协会第四届六次理(监)事会通过腾讯会议线上召开。会议由上海印制电路行业协会副秘书长黄伟主持。他表示:2022年上半年,尽管受到新冠疫情等客观因素的影响,行业面临严 ...查看更多

PCB电镀仍属于物理学范畴

针对电镀主题,我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano,他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多

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